| 发明名称 | 铝布线制作方法 | ||
| 摘要 | 一种铝布线制作方法，包括：对铝布线执行第一蚀刻工艺，所述第一蚀刻工艺为反应离子蚀刻工艺，且不施加偏置电压；在所述第一蚀刻工艺后，对所述铝布线执行第二蚀刻工艺，形成铝布线图形，所述第二蚀刻工艺为施加偏置电压的反应离子蚀刻工艺。所述铝布线制作方法弥补了由于蚀刻形成铝布线图形时的蚀刻速率差异而造成铝布线未蚀穿的蚀刻缺陷，从而避免了由于所述蚀刻缺陷而影响最终形成的半导体器件的质量。 | ||
| 申请公布号 | CN101740469B | 申请公布日期 | 2012.05.16 |
| 申请号 | CN200810202827.5 | 申请日期 | 2008.11.17 |
| 申请人 | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 | 发明人 | 王新鹏 |
| 分类号 | H01L21/768(2006.01)I;H01L21/3213(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/768(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人 | 李丽 |
| 主权项 | 一种铝布线制作方法，其特征在于，包括：对铝布线执行第一蚀刻工艺，所述第一蚀刻工艺为不施加偏置电压的反应离子蚀刻工艺；在所述第一蚀刻工艺后，对所述铝布线执行第二蚀刻工艺，形成铝布线图形，所述第二蚀刻工艺为施加偏置电压的反应离子蚀刻工艺。 | ||
| 地址 | 201203 上海市浦东新区张江路18号 | ||