发明名称 封装式开关设备
摘要 本发明涉及封装式开关设备,其包括限定绝缘空间(6)的外壳(4)和布置在所述绝缘空间(6)中的电气有源元件(8、9、11a、11b、11c),所述绝缘空间(6)包含绝缘介质。所述开关设备的特征在于所述绝缘介质包含具有高于-25℃的沸点的介电化合物。
申请公布号 CN102460605A 申请公布日期 2012.05.16
申请号 CN200980159950.6 申请日期 2009.09.29
申请人 ABB技术有限公司 发明人 M·海伦巴赫;O·格兰豪格;M-S·克莱森斯;P·斯卡尔拜
分类号 H01B3/56(2006.01)I 主分类号 H01B3/56(2006.01)I
代理机构 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人 徐晶;林毅斌
主权项 封装式开关设备,其包括限定绝缘空间(6)的外壳(4)和布置在所述绝缘空间(6)中的电气有源元件(8、9、11a、11b、11c),所述绝缘空间(6)包含绝缘介质,其特征在于所述绝缘介质包含具有高于‑25℃的沸点的介电化合物。
地址 瑞士苏黎世