| 发明名称 | 筐体解体装置及使用该筐体解体装置的解体方法 | ||
| 摘要 | 一种筐体解体装置，由支承于转轴(S1、S2)且具有与所述转轴(S1、S2)正交的端面(R11、R21)的第一旋转体(R10)和第二旋转体(R20)构成，两旋转体(R10、R20)被配置成所述两端面(R11、R21)相对且所述端面(R11、R21)彼此倾斜，所述两端面(R11、R21)的间隔比其它部分大的部位被设为被解体物的投入口，其它部分被设为对投入的被解体物施加压力且将解体片排出的部位。通过该结构，不会使零件严重破坏，就能使具有包含稀有金属的零件的筐体解体。 | ||
| 申请公布号 | CN102458664A | 申请公布日期 | 2012.05.16 |
| 申请号 | CN201080028737.4 | 申请日期 | 2010.06.21 |
| 申请人 | 独立行政法人物质·材料研究机构;有限会社押钟 | 发明人 | 原田幸明;片桐望;井出邦和;井岛清;押钟吉男 |
| 分类号 | B02C19/00(2006.01)I;B02C7/10(2006.01)I;B02C13/20(2006.01)I;B09B3/00(2006.01)I | 主分类号 | B02C19/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人 | 马洪 |
| 主权项 | 一种筐体解体装置，用于使具有半导体元件的装置破碎，其特征在于，所述筐体解体装置由支承于转轴且具有与所述转轴正交的端面的第一旋转体和第二旋转体构成，两旋转体被配置成所述两端面相对且所述端面彼此倾斜，所述两端面的间隔比其它部分大的部位被设为被解体物的投入口，其它部分被设为对投入的被解体物施加压力且将解体片排出的部位。 | ||
| 地址 | 日本茨城县 | ||