一种开槽印制板结构

摘要

本发明涉及一种开槽印制板结构，设有16层，分别为L1至L16，其中L1至L4设有接地盲槽，L13至L16设有接地盲槽，所述的L8至L9设有盲孔，L3至L14设有高频联接器接地孔和高频联接器安装孔，L3至L16设有器件孔，L1至L16设有非金属化通孔，L1至L3开有三种盲槽，分别为槽一、槽二、槽三，L14至L16设有盲槽，为槽四，所述的槽一开好后露出L3层中的传输线以及该传输线的接地孔，所述的二个高频联接器接地孔的上孔、一个高频联接器安装孔的上孔设在槽二中，所述的高频联接器安装孔的下孔设在槽四中，所述的器件孔的上孔设在槽三中。与现有技术相比，本发明具有减少印制电路板的生产尺寸及降低生产成本等优点。

主权项

一种开槽印制板结构，其特征在于，设有16层，分别为L1至L16，其中L1至L4设有接地盲槽，L13至L16设有接地盲槽，所述的L8至L9设有盲孔，L3至L14设有高频联接器接地孔和高频联接器安装孔，L3至L16设有器件孔，L1至L16设有非金属化通孔，L1至L3开有三种盲槽，分别为槽一、槽二、槽三，L14至L16设有盲槽，为槽四，所述的槽一开好后露出L3层中的传输线以及该传输线的接地孔，所述的二个高频联接器接地孔的上孔、一个高频联接器安装孔的上孔设在槽二中，所述的高频联接器安装孔的下孔设在槽四中，所述的器件孔的上孔设在槽三中。