BIS-KETOIMINATE COPPER PRECURSORS FOR DEPOSITION OF COPPER-CONTAINING FILMS
摘要
<p>Disclosed are processes for the use of bis-ketoiminate copper precursors for the deposition of copper-containing films via Plasma Enhanced Atomic Layer Deposition (PEALD) or Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition (PECVD).</p>
申请公布号
EP2451989(A2)
申请公布日期
2012.05.16
申请号
EP20100751728
申请日期
2010.07.09
申请人
L'AIR LIQUIDE SOCIETE ANONYME POUR L'ETUDE ET L'EXPLOITATION DES PROCEDES GEORGES CLAUDE
发明人
DUSSARRAT, CHRISTIAN;LANSALOT-MATRAS, CLEMENT;OMARJEE, VINCENT M.;KOROLEV, ANDREY V.
