发明名称 铜合金及使用其的锻制铜、电子元件及连接器以及铜合金的制造方法
摘要 本发明提供具有优异的强度和弯曲加工性的钛铜、锻制铜、电子元件、连接器及其制造方法。铜合金,其含有2.0~4.0质量%的Ti,总计含有0~0.2质量%作为第三元素的选自Mn、Fe、Mg、Co、Ni、Cr、V、Nb、Mo、Zr、Si、B和P中的1种或2种以上,剩余部分包含铜和不可避免的杂质,其中,测定轧制面的X射线衍射强度时,轧制面的X射线衍射强度I与(311)面及(200)面中的纯铜粉末的X射线衍射强度I0之比(I/I0)满足以下的关系式:{I/I0(311)}/{I/I0(200)}≤2.54,且轧制面的X射线衍射强度I与(220)面及(200)面中的纯铜粉末的X射线衍射强度I0之比(I/I0)满足以下的关系式:15≤{I/I0(220)}/{I/I0(200)}≤95。
申请公布号 CN102453815A 申请公布日期 2012.05.16
申请号 CN201110342285.3 申请日期 2011.10.28
申请人 JX日矿日石金属株式会社 发明人 堀江弘泰;江良尚彦
分类号 C22C9/00(2006.01)I;C22F1/08(2006.01)I 主分类号 C22C9/00(2006.01)I
代理机构 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人 蔡晓菡;高旭轶
主权项 铜合金,其为含有2.0~4.0质量%的Ti,总计含有0~0.2质量%作为第三元素的选自Mn、Fe、Mg、Co、Ni、Cr、V、Nb、Mo、Zr、Si、B和P中的1种或2种以上,剩余部分包含铜和不可避免的杂质的铜合金,其中,测定轧制面的X射线衍射强度时,轧制面的X射线衍射强度I与(311)面及(200)面中的纯铜粉末的X射线衍射强度I0之比(I/I0)满足以下的关系式(1):{I/I0(311)}/{I/I0(200)}≤2.54…(1),且轧制面的X射线衍射强度I与(220)面及(200)面中的纯铜粉末的X射线衍射强度I0之比(I/I0)满足以下的关系式(2):15≤{I/I0(220)}/{I/I0(200)}≤95…(2)。
地址 日本东京都