发明名称 |
铜合金及使用其的锻制铜、电子元件及连接器以及铜合金的制造方法 |
摘要 |
本发明提供具有优异的强度和弯曲加工性的钛铜、锻制铜、电子元件、连接器及其制造方法。铜合金,其含有2.0~4.0质量%的Ti,总计含有0~0.2质量%作为第三元素的选自Mn、Fe、Mg、Co、Ni、Cr、V、Nb、Mo、Zr、Si、B和P中的1种或2种以上,剩余部分包含铜和不可避免的杂质,其中,测定轧制面的X射线衍射强度时,轧制面的X射线衍射强度I与(311)面及(200)面中的纯铜粉末的X射线衍射强度I0之比(I/I0)满足以下的关系式:{I/I0(311)}/{I/I0(200)}≤2.54,且轧制面的X射线衍射强度I与(220)面及(200)面中的纯铜粉末的X射线衍射强度I0之比(I/I0)满足以下的关系式:15≤{I/I0(220)}/{I/I0(200)}≤95。 |
申请公布号 |
CN102453815A |
申请公布日期 |
2012.05.16 |
申请号 |
CN201110342285.3 |
申请日期 |
2011.10.28 |
申请人 |
JX日矿日石金属株式会社 |
发明人 |
堀江弘泰;江良尚彦 |
分类号 |
C22C9/00(2006.01)I;C22F1/08(2006.01)I |
主分类号 |
C22C9/00(2006.01)I |
代理机构 |
中国专利代理(香港)有限公司 72001 |
代理人 |
蔡晓菡;高旭轶 |
主权项 |
铜合金,其为含有2.0~4.0质量%的Ti,总计含有0~0.2质量%作为第三元素的选自Mn、Fe、Mg、Co、Ni、Cr、V、Nb、Mo、Zr、Si、B和P中的1种或2种以上,剩余部分包含铜和不可避免的杂质的铜合金,其中,测定轧制面的X射线衍射强度时,轧制面的X射线衍射强度I与(311)面及(200)面中的纯铜粉末的X射线衍射强度I0之比(I/I0)满足以下的关系式(1):{I/I0(311)}/{I/I0(200)}≤2.54…(1),且轧制面的X射线衍射强度I与(220)面及(200)面中的纯铜粉末的X射线衍射强度I0之比(I/I0)满足以下的关系式(2):15≤{I/I0(220)}/{I/I0(200)}≤95…(2)。 |
地址 |
日本东京都 |