发明名称 处理设备
摘要 一种处理设备包括安装基部、图像拾取装置、用于在被处理材料上执行诸如打孔和检验这样的处理的处理单元,该被处理材料诸如安装在安装基部上的印刷基板。处理单元被控制为靠近或远离所述安装基部行进,而图像拾取装置拾取被处理材料的指定部分(如,参考标记)的图像,以便检测被处理材料在安装基部上的位置。基于被检测位置,被处理材料被移动,并定位安装基部上的指定位置处。处理单元装备有多个压具,这些压具可缩回地靠近或远离安装基部移动,并按压该被处理材料紧密接触安装基部。
申请公布号 CN101533761B 申请公布日期 2012.05.16
申请号 CN200910126240.5 申请日期 2009.03.09
申请人 雅马哈精密科技株式会社 发明人 石井彻;藤原真吾
分类号 H01L21/00(2006.01)I;H01L21/50(2006.01)I;H01L21/68(2006.01)I;H01L21/66(2006.01)I 主分类号 H01L21/00(2006.01)I
代理机构 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人 葛青
主权项 一种处理设备,包括:安装基部,用于安装具有柔性和薄形状的被处理材料;处理单元,所述处理单元被控制为靠近或远离所述安装基部行进,且所述处理单元靠近所述安装基部行进以便在所述被处理材料上执行处理;图像拾取装置,用于检测所述被处理材料的指定部分相对所述安装基部的位置;和移动单元,用于基于所述被处理材料的指定部分的被检测位置而使所述被处理材料移动至所述安装基部上的指定位置,其中,所述处理单元装备有多个压具,所述压具相对于所述安装基部可缩回地移动,并且在所述图像拾取装置检测所述被处理材料的指定部分的位置之前,所述压具在所述被处理材料的指定部分附近按压所述被处理材料,以与所述安装基部紧密接触;其中,在所述处理单元靠近所述安装基部上的被处理材料行进以便在所述被处理材料上执行处理之前,所述多个压具按压所述被处理材料,以与所述安装基部紧密接触。
地址 日本静冈县