用于塑料封装模具的抽真空装置

摘要

本实用新型涉及IC（集成电路）塑料封装领域，具体涉及一种用于塑料封装模具的抽真空装置。本抽真空装置包括真空阀，所述真空阀通过管道与塑料封装模具围成的封闭的模具封装型腔相连通，且所述真空阀的抽气口通过管道与真空泵相连；所述真空阀还与吹气机构相连。本实用新型通过真空泵提供抽取式真空动力，以实现其真空辅助填充的功能；并由吹气机构中的压缩空气源提供气吹，便于清洗模具，从而能够满足精密和高品质的封装对塑封胶体表面及内部无气孔、无气泡等的高要求，保证了产品质量，提高了封装成品率。

主权项

一种用于塑料封装模具的抽真空装置，其特征在于：本装置包括真空阀（20），所述真空阀（20）通过管道与塑料封装模具围成的封闭的模具封装型腔相连通，且所述真空阀（20）的抽气口通过管道与真空泵（10）相连；所述真空阀（20）还与吹气机构相连。