发明名称 |
发光二极管封装结构 |
摘要 |
一种发光二极管封装结构,包括基板、设置在基板上的发光二极管芯片及将发光二极管芯片固定于基板上的胶体,所述胶体内部掺入有碳纳米材料。本发明的发光二极管封装结构中所述发光二极管芯片与基板之间的胶体内部掺入有碳纳米材料,由于碳纳米材料具有较好的热传导性能,使得发光二极管芯片工作时产生的热量可以快速、有效地通过胶体传导至基板上并最终散发出去,从而保证发光二极管芯片正常工作。 |
申请公布号 |
CN102456822A |
申请公布日期 |
2012.05.16 |
申请号 |
CN201010521787.8 |
申请日期 |
2010.10.27 |
申请人 |
展晶科技(深圳)有限公司;荣创能源科技股份有限公司 |
发明人 |
林嘉豪;简克伟 |
分类号 |
H01L33/56(2010.01)I;H01L33/64(2010.01)I |
主分类号 |
H01L33/56(2010.01)I |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
一种发光二极管封装结构,包括基板、设置在基板上的发光二极管芯片及将发光二极管芯片固定于基板上的胶体,其特征在于:所述胶体内部掺入有碳纳米材料。 |
地址 |
518109 广东省深圳市宝安区龙华街道办油松第十工业区东环二路二号 |