发明名称 电路板的拼板阻抗条改良结构
摘要 本发明公开了一种电路板的拼板阻抗条改良结构,所述阻抗条位于拼板上待切割分离的相邻的电路板之间,所述阻抗条与电路板相邻的两侧向外延伸出定位边,在制作过程中即增加了阻抗条的外围尺寸,所述两侧定位边内共至少开设有三个定位孔,定位孔的数量根据阻抗条的长度来决定,在切下阻抗条使电路板成型时,因定位孔的定位作用铣刀受力的作用不会使阻抗条偏移,有效降低了铹歪报废,即降低了电路板成型时的报废率。
申请公布号 CN102458041A 申请公布日期 2012.05.16
申请号 CN201010530039.6 申请日期 2010.11.03
申请人 竞陆电子(昆山)有限公司 发明人 李泽清
分类号 H05K1/02(2006.01)I 主分类号 H05K1/02(2006.01)I
代理机构 昆山四方专利事务所 32212 代理人 盛建德
主权项 一种电路板的拼板阻抗条改良结构,所述阻抗条(1)位于拼板(10)上待切割分离的相邻的电路板(2)之间,其特征在于:所述阻抗条(1)与电路板(2)相邻的两侧向外延伸出定位边(3),所述两侧定位边(3)内共至少开设有三个定位孔(4)。
地址 215300 江苏省苏州市昆山市经济技术开发区金沙江北路1818号