发明名称 含氢类金刚石碳薄膜材料的制备方法
摘要 本发明公开了一种含氢类金刚石碳薄膜材料的制备方法。本发明采用反应磁控溅射的方法制备含氢类金刚石碳膜。通过磁控溅射石墨靶在基底上沉积非晶碳网络骨架结构;利用磁控溅射靶表面的等离子体分解离化含碳氢气源,在碳网络中掺入氢元素。该方法结合了磁控溅射与化学气相沉积两种方法的优点,提高了含氢类金刚石碳膜的生长速度,增加了对于复杂样品的绕镀性,降低了薄膜的内应力,保持了优异的摩擦学性能,并且设备简单便捷,便于大规模地生产高质量的含氢类金刚石碳薄膜材料。
申请公布号 CN102453859A 申请公布日期 2012.05.16
申请号 CN201010526202.1 申请日期 2010.10.29
申请人 中国科学院兰州化学物理研究所 发明人 吉利;李红轩;陈建敏;周惠娣;王永霞;刘晓红
分类号 C23C14/06(2006.01)I;C23C14/35(2006.01)I 主分类号 C23C14/06(2006.01)I
代理机构 兰州中科华西专利代理有限公司 62002 代理人 方晓佳
主权项 一种含氢类金刚石碳薄膜材料的制备方法,其特征在于该方法依次步骤为:A.活化清洗表面:将在丙酮和乙醇中超声处理后的金属基底置于样品室后抽真空至6×10‑3Pa以下,通入高纯惰性气体作为离化气体,打开脉冲偏压电源,辉光放电产生等离子体,对基底表面进行活化清洗;B.清洗完毕后,利用非平衡磁控溅射的方法首先制备硅、钛、铬过渡层,选用高纯度的硅、钛、铬材料作为溅射靶材,以高纯氩气作为溅射气体,基体附加脉冲负偏压,沉积后关闭;C.利用非平衡反应磁控溅射的方法制备含氢类金刚石碳薄膜材料:通入碳氢气源和惰性混合气体作为反应气源,打开射频电源和脉冲偏压电源,沉积碳薄膜后关闭,冷却至温度小于40℃,释放真空取出样品。
地址 730000 甘肃省兰州市城关区天水中路18号