发明名称 IGBT以及制造IGBT的方法
摘要 在非有效区(32)的至少一部分中未形成有集电区(44),在非有效区(32)中绝缘膜(64)形成在IGBT(2)的正面上。在未形成有集电区(44)的该部分中,集电极(42)和缓冲层(45)彼此接触。由于缓冲层(45)和集电区(44)的导电类型彼此不同,没有电荷从集电极(42)进入缓冲层(45)。从而,抑制了电荷进入在非有效区(32)中的部分处的漂移区(46),这缓解了在半导体基板(4)中的电场集中。另外,在IGBT(2)中,半导体基板(4)和集电极(42)彼此接触,并且即使在未形成有集电区(44)的范围内的也不阻碍到集电极(42)的传热。因此,缓解了在半导体基板(4)中的发热的集中。
申请公布号 CN101946325B 申请公布日期 2012.05.16
申请号 CN200980105782.2 申请日期 2009.02.17
申请人 丰田自动车株式会社 发明人 妹尾贤
分类号 H01L29/739(2006.01)I;H01L29/06(2006.01)I;H01L21/331(2006.01)I 主分类号 H01L29/739(2006.01)I
代理机构 北京金信立方知识产权代理有限公司 11225 代理人 黄威;孙丽梅
主权项 一种纵型绝缘栅双极性晶体管(302),其特征在于,包括:半导体基板(4),其中至少形成有发射区(50)、体区(48)、漂移区(46)以及集电区(44);发射极(20a,20b,20c,20d,20e),其形成在所述半导体基板(4)的正面上;以及集电极(342),其形成在所述半导体基板(4)的背面上,其中所述发射区(50)为第一导电型,其在邻近于所述半导体基板(4)的所述正面的范围内形成,并且与所述发射极(20a,20b,20c,20d,20e)接触,所述集电区(44)为第二导电型,其在邻近于所述半导体基板(4)的所述背面的范围内形成,并且与所述集电极(342)接触,所述漂移区(46)为所述第一导电型,并且与所述集电区(44)接触,所述体区(48)为所述第二导电型,并且使所述发射区(50)和所述漂移区(46)彼此分离,在所述半导体基板(4)的平面图中,在围绕有效区(30)的非有效区(32)的至少一部分中未形成有所述集电区(44),并且所述漂移区(46)和所述集电极(342)在所述非有效区(32)中的未形成有所述集电区(44)的所述部分处彼此直接接触,在所述有效区(30)中,所述半导体基板(4)的所述正面和所述发射极(20a,20b,20c,20d,20e)彼此接触,所述集电极(342)包括与所述集电区(44)接触的第一部分(342b)和与所述漂移区(46)接触的第二部分(342a),并且所述第二部分(342a)的热阻低于所述第一部分(342b)的热阻。
地址 日本爱知县
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