发明名称 |
一种高频电路模块基板 |
摘要 |
本实用新型公开了一种高频电路模块基板,它包括介质材料层(1),在介质材料层(1)的两面均设有铜箔层(3),在铜箔层(3)上设有电路图形,在电路图形上分布有若干接线孔(4),所述介质材料层(1)与铜箔层(3)之间设有聚四氟乙烯PP膜粘结片(2)。本实用新型提供的这种高频电路模块基板,适用于无线传感监控装置,具有一致性好,精度高,具有优良的高频高Q特性,有利于提高电路系统的品质因子,可适应大电流和耐高温特性,具有较好的温度特性,较小的热膨胀系数及较小的介电常数温度系数,基板应用于恶劣环境的无线传感监测设备上,可延长设备使用寿命。 |
申请公布号 |
CN202222079U |
申请公布日期 |
2012.05.16 |
申请号 |
CN201120288857.X |
申请日期 |
2011.08.06 |
申请人 |
倪新军 |
发明人 |
倪新军 |
分类号 |
H05K1/03(2006.01)I;B32B15/08(2006.01)I;B32B27/06(2006.01)I;B32B15/20(2006.01)I |
主分类号 |
H05K1/03(2006.01)I |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
一种高频电路模块基板,其特征是它包括介质材料层(1),在介质材料层(1)的两面均设有铜箔层(3),在铜箔层(3)上设有电路图形,在电路图形上分布有若干接线孔(4),所述介质材料层(1)与铜箔层(3)之间设有聚四氟乙烯PP膜粘结片(2)。 |
地址 |
225326 江苏省泰州市高港区永安洲镇工业园区1号 |