发明名称 一种高频电路模块基板
摘要 本实用新型公开了一种高频电路模块基板,它包括介质材料层(1),在介质材料层(1)的两面均设有铜箔层(3),在铜箔层(3)上设有电路图形,在电路图形上分布有若干接线孔(4),所述介质材料层(1)与铜箔层(3)之间设有聚四氟乙烯PP膜粘结片(2)。本实用新型提供的这种高频电路模块基板,适用于无线传感监控装置,具有一致性好,精度高,具有优良的高频高Q特性,有利于提高电路系统的品质因子,可适应大电流和耐高温特性,具有较好的温度特性,较小的热膨胀系数及较小的介电常数温度系数,基板应用于恶劣环境的无线传感监测设备上,可延长设备使用寿命。
申请公布号 CN202222079U 申请公布日期 2012.05.16
申请号 CN201120288857.X 申请日期 2011.08.06
申请人 倪新军 发明人 倪新军
分类号 H05K1/03(2006.01)I;B32B15/08(2006.01)I;B32B27/06(2006.01)I;B32B15/20(2006.01)I 主分类号 H05K1/03(2006.01)I
代理机构 代理人
主权项 一种高频电路模块基板,其特征是它包括介质材料层(1),在介质材料层(1)的两面均设有铜箔层(3),在铜箔层(3)上设有电路图形,在电路图形上分布有若干接线孔(4),所述介质材料层(1)与铜箔层(3)之间设有聚四氟乙烯PP膜粘结片(2)。
地址 225326 江苏省泰州市高港区永安洲镇工业园区1号