| 摘要 |
一种半导体封装件制法，系提供一具有多数个开口之承载件与复数基板，各该基板上依序接置有覆晶式半导体晶片及散热件，其中该基板尺寸约等于封装件预定尺寸，该散热件尺寸小于该基板尺寸，以将该基板定位于承载件开口中，接着于开口上形成包覆该晶片及散热件的封装胶体，其中该封装胶体所覆盖面积大于该开口尺寸，并进行脱模步骤及利用雷射移除覆盖于该散热件上之封装胶体，再沿该基板边缘进行切割以制得复数半导体封装件，俾使封装胶体直接包覆该覆晶式半导体晶片及散热件，并利用雷射移除覆盖于该散热件上方之封装胶体，以有效逸散晶片热量，避免知机械研磨或化学蚀刻方式移除封装胶体导致晶片毁损问题，同时减少切割刀具通过散热件所造成磨损问题。 |
