发明名称 |
半导体发光装置、照明模组、照明装置及半导体发光装置之制造方法 |
摘要 |
一种半导体发光装置(1),具有:半导体多层膜(12)、支撑半导体多层膜(12)之基板(10)、以及覆盖半导体多层膜(12)形成于基板(10)上之萤光体层(11);萤光体层(11),其沿基板(10)之与主面(10a)平行之方向截断的截面外缘,系形成为呈大致圆形或具五个边以上之大致正多边形;基板(10)之主面(10a)的外缘(10c),系形成为大致圆形或具五个边以上之大致正多边形。藉此,来提供一种可抑制所取出之光的色不均、且可实现高光束化的半导体发光装置。 |
申请公布号 |
TWI364116 |
申请公布日期 |
2012.05.11 |
申请号 |
TW094130080 |
申请日期 |
2005.09.02 |
申请人 |
松下电器产业股份有限公司 日本 |
发明人 |
永井秀男 |
分类号 |
H01L33/00;F21S13/14 |
主分类号 |
H01L33/00 |
代理机构 |
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代理人 |
桂齐恒 台北市中山区长安东路2段112号9楼;阎启泰 台北市中山区长安东路2段112号9楼 |
主权项 |
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地址 |
日本 |