发明名称 半导体发光装置、照明模组、照明装置及半导体发光装置之制造方法
摘要 一种半导体发光装置(1),具有:半导体多层膜(12)、支撑半导体多层膜(12)之基板(10)、以及覆盖半导体多层膜(12)形成于基板(10)上之萤光体层(11);萤光体层(11),其沿基板(10)之与主面(10a)平行之方向截断的截面外缘,系形成为呈大致圆形或具五个边以上之大致正多边形;基板(10)之主面(10a)的外缘(10c),系形成为大致圆形或具五个边以上之大致正多边形。藉此,来提供一种可抑制所取出之光的色不均、且可实现高光束化的半导体发光装置。
申请公布号 TWI364116 申请公布日期 2012.05.11
申请号 TW094130080 申请日期 2005.09.02
申请人 松下电器产业股份有限公司 日本 发明人 永井秀男
分类号 H01L33/00;F21S13/14 主分类号 H01L33/00
代理机构 代理人 桂齐恒 台北市中山区长安东路2段112号9楼;阎启泰 台北市中山区长安东路2段112号9楼
主权项
地址 日本