发明名称 化合物半导体磊晶基板
摘要 本发明系含有基板及形成于该基板上依顺序为次集极层、集极层、基极层、射极层及接触层之化合物半导体磊晶基板,上述基板与上述次集极层之间具有含氧层之上述化合物半导体磊晶基板。
申请公布号 TWI364067 申请公布日期 2012.05.11
申请号 TW093111126 申请日期 2004.04.21
申请人 住友化学工业股份有限公司 日本;住化埃比溶液股份有限公司 日本 发明人 山田永;长田刚规;福原昇
分类号 H01L21/205;H01L21/328 主分类号 H01L21/205
代理机构 代理人 林志刚 台北市中山区南京东路2段125号7楼
主权项
地址 日本