发明名称 预测生产晶圆覆盖误差以及生产晶圆关键尺寸的方法
摘要 一种预测生产晶圆覆盖误差的方法,其步骤包括:收集设备覆盖误差监控资料、设备操作条件资料以及所生产的晶圆覆盖误差资料,并设定资料的收集频率;每一次收集到新资料后,都会重新建立一个未经训练的类神经网路,并将新收集到的该设备覆盖误差监控资料以及该设备操作条件资料作为该类神经网路的输入,及收集在此条件下,该所生产的晶圆覆盖误差资料为该类神经网路的目标输出;以及设定一目标均方根误差,开始训练该类神经网路,直到该类神经网路之均方根误差小于或等于该目标均方根误差,才停止训练;藉此,可以即时地预测出晶圆的覆盖误差,进而提高晶圆的生产效率。此外,本发明另提供一种预测生产晶圆关键尺寸的方法。
申请公布号 TWI364061 申请公布日期 2012.05.11
申请号 TW097131692 申请日期 2008.08.20
申请人 华亚科技股份有限公司 桃园县龟山乡复兴三路667号 发明人 黄育昌;廖文祥
分类号 H01L21/02;G06N3/10 主分类号 H01L21/02
代理机构 代理人 王云平 台北市大安区敦化南路2段71号18楼;庄志强 台北市大安区敦化南路2段71号18楼
主权项
地址 桃园县龟山乡复兴三路667号