| 摘要 |
<p>L'invention concerne un procédé de traitement d'une structure multicouche (211) comprenant une plaque (208) collée sur un substrat (210), la plaque comprenant au moins une couche supérieure (202), une couche inférieure (201) et une couche d'oxyde enterrée (204) disposée entre la couche supérieure et la couche inférieure, une couche d'oxyde de collage (206a) étant disposée entre la plaque et le substrat, le procédé comprenant une étape ultérieure de gravure chimique de la plaque et, avant cette étape ultérieure, les étapes successives suivantes : - un détourage mécanique partiel de la couche supérieure ; - une première gravure chimique préliminaire ; - une première désoxydation partielle par gravure chimique à l'acide fluorhydrique ; - une seconde gravure chimique préliminaire ; et - une seconde désoxydation partielle par gravure chimique à l'acide fluorhydrique.</p> |
