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<p>Procédé de réalisation d'un substrat (100) à couches (104, 110) de matériau getter enfouies, comprenant les étapes de : - réalisation d'un premier empilement comportant une couche (104) d'un premier matériau getter disposée sur un premier support (102) ; - réalisation d'un second empilement comportant une couche (110) d'un second matériau getter disposée sur un second support (108) ; - mise en contact et thermocompression du premier empilement contre le second empilement, les couches du premier et du second matériau getter étant disposées entre le premier et le second support, à une température supérieure ou égale à la température la plus basse parmi les températures d'activation thermique du premier et du second matériau getter, de façon à solidariser les couches du premier et du second matériau getter entre elles.</p> |
