电子元件封装构造

摘要

一种电子元件封装构造，其包含一导电载体单元、一晶片、一导接层、一焊线及一封装胶体，该导电载体单元系具有一晶片承座及一引脚，该导接层设置于该晶片与该晶片承座之间，并电性连接该晶片与该晶片承座，该焊线系电性连接该晶片及该引脚，该封装胶体系密封该晶片承座、该引脚、该晶片及该焊线，其中该封胶体之一第一显露面系与该晶片承座之一侧面系位于同一平面，该封胶体之一第二显露面系与该引脚之一侧面系位于同一平面。