半导体工作件之热处理方法及装置

摘要

本发明提供了一种在二个相邻布置的热处理室内迅速并均匀地热处理半导体工作件的装置及方法。二热处理室之间具有一可伸缩门。当加热或冷却过程开始的时候，可将伸缩门移入两个热处理室之间。该热处理装置还提供了一额外的加热源和冷却源，用于对半导体工作件进行同时双面热处理。