一种超厚多层线路板微切片取样装置

摘要

本实用新型公开了一种超厚多层线路板微切片取样装置，包括机箱和机体，所述机体固定安装在机箱上，所述机箱内安装有电机和电气控制装置，电机上设置有铣刀，机箱上部设置有工作台，所述工作台中心位置设置有一天窗，所述铣刀位于该天窗中。本实用新型将需要切割的线路板放置于工作台天窗处，通过吸尘罩压紧，然后控制电机带动铣刀在天窗内移动，完成对线路板微切片取样。与现有技术相比，本实用新型解决了超厚多层线路板(厚度≥3.0mm)微切片取样时所存在的爆裂问题，避免了切片样品的断面层结构损坏；同时避免了采用铣外形设备对铣外形工序所造成的影响，提高了生产效率，降低了生产成本。

主权项

一种超厚多层线路板微切片取样装置，包括机箱(1)和机体(2)，所述机体(2)固定安装在机箱(1)上，其特征在于所述机箱(1)内安装有电机和电气控制装置，电机上设置有铣刀(104)，机箱(1)上部设置有工作台(102)，所述工作台(102)中心位置设置有一天窗(103)，所述铣刀(104)位于该天窗(103)中。