照明系统以及用于发光二极管的多晶封装结构的制造方法

摘要

一种照明系统(500)以及用于发光二极管的多晶封装结构(100)的制造方法。照明系统(500)包括具有第一凹槽(542)以容纳至少一光源模组(560)的光源支撑本体(540)和具有第二凹槽(516)以容纳至少一电源模组(518)的电源支撑本体(514)。光源支撑本体(540)以可拆卸的方式固定于电源支撑本体(514)上。光源模组(560)包括由多个发光晶片(104)构成的多晶封装结构(100)。光源模组(560)和电源模组(518)通过光源支撑本体(540)和电源支撑本体(514)隔离。用于发光二极管的多晶封装结构(100)的制造方法包括：提供一硅基板(30)，其包括一发光晶片承载区(30a)及无源元件承载区(30b)；于硅基板(30)上形成一绝缘层(32)；于发光晶片承载区(30a)形成成一图案化导电层；于无源元件承载区(30b)上设置无源元件(34b、34c)或是以半导体制程形成无源元件(34b、34c)；以及将各发光晶片(36a、36b)电性连接于图案化导电层及无源元件(34b、34c)上以形成直流电源型或交流电源型的封装结构(100)。

主权项

PCT国内申请，权利要求书已公开。