发明名称 |
电路板的制作方法 |
摘要 |
一种电路板的制作方法,包括步骤:提供包括导电层的电路基板,所述电路基板具有产品区和连接所述产品区的连接区;蚀刻所述导电层,以将产品区的导电层形成导电图案,将连接区的导电层形成检测结构,所述检测结构包括两个检测端子和一个连接在两个检测端子之间的连接导线;沿所述产品区的边界切割所述电路基板,并切断所述连接导线;以及对所述电路基板的导电图案进行电性测试,并检测检测结构的所述两个检测端子之间的电性连接状态,以根据检测结构的电性测试结果判定电路基板的切割状况。本技术方案提供的电路板的制作方法有利于提高出货产品的良率。 |
申请公布号 |
CN102448248A |
申请公布日期 |
2012.05.09 |
申请号 |
CN201010503797.9 |
申请日期 |
2010.10.14 |
申请人 |
富葵精密组件(深圳)有限公司;臻鼎科技股份有限公司 |
发明人 |
陈志勇 |
分类号 |
H05K3/00(2006.01)I;H05K3/06(2006.01)I;G01R31/00(2006.01)I;G01R31/02(2006.01)I |
主分类号 |
H05K3/00(2006.01)I |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
一种电路板的制作方法,包括步骤:提供包括导电层的电路基板,所述电路基板具有产品区和连接所述产品区的连接区;蚀刻所述导电层,以将产品区的导电层形成导电图案,将连接区的导电层形成检测结构,所述检测结构包括两个检测端子和一个连接在两个检测端子之间的连接导线;沿所述产品区的边界切割所述电路基板,并切断所述连接导线;以及对所述电路基板的导电图案进行电性测试,并检测检测结构的所述两个检测端子之间的电性连接状态,以根据检测结构的电性测试结果判定电路基板的切割状况。 |
地址 |
518103 广东省深圳市宝安区福永镇塘尾工业区工厂5栋1楼 |