发明名称 抛光装置和抛光方法
摘要 根据本发明的抛光装置适用于对诸如半导体晶片的衬底的周边进行抛光。该抛光装置包括保持工件的保持部分、使抛光带与工件接触的抛光头、向所述抛光头供给抛光带的供给卷轴、使已经接触过工件的抛光带重绕的重绕卷轴、以及使所述抛光头进行摇摆运动的摆动机构,其中所述摇摆运动的枢转点位于预定点上。
申请公布号 CN101332580B 申请公布日期 2012.05.09
申请号 CN200810128588.3 申请日期 2008.06.27
申请人 株式会社荏原制作所 发明人 高桥圭瑞;関正也;草宏明;伊藤贤也
分类号 B24B21/12(2006.01)I;H01L21/304(2006.01)I 主分类号 B24B21/12(2006.01)I
代理机构 永新专利商标代理有限公司 72002 代理人 王永建
主权项 一种通过在抛光带和衬底之间提供相对运动对衬底进行抛光的抛光装置,所述装置包括:保持衬底的保持部分;使抛光带与衬底的周边接触的抛光头;向所述抛光头供给抛光带的供给卷轴;使已经接触过衬底的抛光带重绕的重绕卷轴;以及使所述抛光头围绕枢转点进行摇摆运动以使抛光带在振动的同时接触衬底的周边的摆动机构,其中所述抛光带经由所述抛光头的摇摆运动的枢转点从所述供给卷轴延伸到所述衬底,并且其中所述摆动机构包括:(i)摆动臂,所述抛光头固定在该摆动臂上,(ii)经由连接轴与所述摆动臂可旋转地相连的支承臂,其中所述连接轴作为所述抛光头的摇摆运动的枢转点,以及(iii)使所述摆动臂围绕所述连接轴进行摇摆运动的驱动机构。
地址 日本东京都