胚片镭射裁切方法及装置

摘要

本发明提供一种胚片镭射裁切方法及装置，步骤1、用移动镭射光束对胚片一待裁切的位置处进行微熔处理，使胚片该待裁切位置处的材料性能改变以适应机械加工；步骤2、采用切刀对胚片进行机械横切，当胚片经微熔处理后的待裁切处移动到切刀位置时，对该裁切处的胚片材料进行切断；步骤3、在机械横切后，再次用移动镭射光束对胚片切断后形成的裁切面进行微熔处理。本发明用于预浸胚片的横向裁切，其通过在胚片机械横切加工前后，用可控的移动镭射光束对待裁切处及裁切后的裁切面处进行快速微熔处理，解决加工断面破裂、毛边、白边、变质等问题，胚片加工断面质量达到与未加工面质量完全一致的效果，大大提高了胚片品质的一致性，达到了电子材料高品质的要求。

主权项

一种胚片镭射裁切方法，其特征在于，包括：步骤1、用移动镭射光束对胚片一待裁切的位置处进行微熔处理，使胚片该待裁切位置处的材料性能改变以适应机械加工；所述镭射光束微熔的半径为1～5mm，加热的温度为50～160℃；步骤2、采用切刀对胚片进行机械横切，当胚片经微熔处理后的待裁切处移动到切刀位置时，对该待裁切处的胚片材料进行切断；步骤3、在机械横切后，再次用移动镭射光束对胚片切断后形成的裁切面进行微熔处理。