一种印刷电路板中隐埋电阻的加工方法

摘要

本发明公开的一种印刷电路板中隐埋电阻的加工方法，其特征在于，采用激光钻孔机在蚀刻补偿的基础上进行激光切割来精确控制电阻的长宽尺寸。本发明可以有效提高由于侧蚀因素造成的阻值精度的偏差。通过本发明可控制隐埋电阻工艺中阻值的精度偏差不大于10％。本发明虽然不能将电阻控制的精度达到1％，但在不增加一般PCB厂家设备投入成本的情况下，可以大幅度地提高隐埋电阻的精度，有很大的实际使用优势。

主权项

一种印刷电路板中隐埋电阻的加工方法，其特征在于，采用激光钻孔机在蚀刻补偿的基础上进行激光切割来精确控制电阻的长宽尺寸；具体是指在经过第一次蚀刻和第二次蚀刻后，依据待激光加工的垂直于b方向上的尺寸a2和裸露的电阻层在两电极间隔的实际测量尺寸b2，使用UV或CO2激光来加工电阻；所述待激光加工的垂直于b方向上的尺寸a2的计算公式(VI)为： a 2 = b 2 × R S ′ R - - - ( VI ) 其中：R：为目标阻值；R′S：为修正后的电阻层方块电阻；所述修正后的电阻层方块电阻R′S可以由以下公式(III)计算得到： R S ′ = R 1 × a 1 b 1 - - - ( III ) 其中：R1：为完成电阻制作后，实际测量的电阻值；a1：实际测量的电阻a方向的尺寸；b1：实际测量的电阻b方向的尺寸；上述第一次蚀刻是按a修正后的蚀刻加工尺寸a’尺寸进行普通蚀刻，将铜箔与电阻层一起蚀刻掉，形成电阻线路图形，但电阻层(1)上仍然覆盖着铜箔(3)层；其中：修正后的蚀刻加工尺寸a’由如下公式(V)计算而得：a’＝a+Δa………………(V)其中：a：裸露的电阻层在垂直于b方向的理论尺寸；Δa：a方向补偿量；所述第二次蚀刻是按b’尺寸采用选择性蚀刻，将电阻铜箔(10)上的铜箔(3)层蚀刻掉，露出电阻图形，其中：b修正后的蚀刻加工尺寸b’由如下公式(IV)计算而得：b’＝b+Δb………………(IV)其中：b：裸露的电阻层在两电极间的理论间隔尺寸；Δb：b方向补偿量。