发明名称 受冷却的电结构单元
摘要 本发明涉及一种电结构单元,具有至少一个冷却器结构并具有至少一个电模块,所述电模块具有在金属陶瓷基板上的至少一个电部件。
申请公布号 CN102449758A 申请公布日期 2012.05.09
申请号 CN201080022845.0 申请日期 2010.05.20
申请人 库拉米克电子学有限公司 发明人 J·舒尔策-哈德;A·迈耶
分类号 H01L23/373(2006.01)I;H01L23/473(2006.01)I 主分类号 H01L23/373(2006.01)I
代理机构 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 代理人 董华林
主权项 电结构单元,具有至少一个冷却器结构并具有至少一个电模块(16,16a,16b,16c),所述模块具有在金属陶瓷基板(4,5,4a,5a,4b,5b)上的至少一个电部件(6),所述至少一个模块(16,16a,16b,16c)具有至少两个金属陶瓷基板(4,5,4a,5a,4b,5b),所述金属陶瓷基板分别包括至少一个陶瓷层(7,10),所述陶瓷层在至少一个表面侧设有至少部分结构化的第一金属化部(9,12),所述两个金属陶瓷基板(4,5,4a,5a,4b,5b)以其远离所述第一金属化部(9,12)的侧面分别与主动冷却器(2,3,20‑22,33)至少热连接,所述至少一个电部件(6)设置在两个金属陶瓷基板(4,5,4a,5a,4b,5b)之间,并与至少一个金属陶瓷基板(4,5,4a,5a,4b,5b)的第一金属化部(9,12)电连接,并与两个金属陶瓷基板的第一金属化部(9,12)热连接,并且一个金属陶瓷基板(4)的第一金属化部(9)形成外部的电连接部(15,15a‑15d),其特征在于,为了形成所述外部的电连接部(15a,15b,15c),至少一个金属陶瓷基板(4)的陶瓷层(7)以结构化的第一金属化部(9)引出到所述模块(16)的和/或所述电结构单元的外表面或外部轮廓之外。
地址 德国埃申巴赫