发明名称 一种用于单晶硅棒滚磨及掏孔的专用夹具
摘要 本实用新型涉及一种用于单晶硅棒滚磨及掏孔的专用夹具。一种用于单晶硅棒滚磨及掏孔的专用夹具,包括胶接在单晶硅工件两端并互相对应的顶托和基座,基座包括圆形的底座和设置在底座外端面且与底座同心的基座顶托,其特征在于:在底座的内端面还设置有与底座同心的环形内圈板和外圈板,内圈板和外圈板分别通过螺栓固接在底座上,所述的内圈板和外圈板之间设有间隙。本实用新型的有益效果是:采用在基座上设置内圈板和外圈板,用螺栓联接拆卸方便,将滚磨外圆及掏孔两个工序的夹具合二为一,免去反复换托过程,并且避免了掏孔工序中直接夹持单晶外圆造成单晶损坏的问题。
申请公布号 CN202213066U 申请公布日期 2012.05.09
申请号 CN201120315114.7 申请日期 2011.08.26
申请人 河北宇晶电子科技有限公司 发明人 张学强;刘巍;范进江;荆新杰;刘云鹏;董士杰
分类号 B28D5/00(2006.01)I 主分类号 B28D5/00(2006.01)I
代理机构 石家庄汇科专利商标事务所 13115 代理人 刘闻铎
主权项 一种用于单晶硅棒滚磨及掏孔的专用夹具,包括胶接在单晶硅工件两端并互相对应的顶托(1)和基座,基座包括圆形的底座(2)和设置在底座(2)外端面且与底座(2)同心的基座顶托(3),其特征在于:在底座(2)的内端面还设置有与底座(2)同心的环形内圈板(4)和外圈板(5),内圈板(4)和外圈板(5)分别通过螺栓固接在底座(2)上,所述的内圈板(4)和外圈板(5)之间设有间隙(6)。
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