发明名称 固体电解电容器及其制造方法
摘要 一种固体电解电容器,其是通过下述的方法形成的:在表面形成了氧化膜层的阳极箔和阴极箔之间,插入含有由含乙烯基的化合物形成了的粘合剂的隔离板进行环绕形成电容器元件,在对该电容器元件实施修复化成之前,将隔离板中的粘合剂含量调整至使其相对于隔离板的总重量为10~20%。然后,在修复化成之后,将该电容器元件浸渍在由聚合性单体和氧化剂以及规定的溶剂共同混合配制的混合液中,在电容器元件内发生导电性聚合物的聚合反应,形成固体电解质层。然后,将该电容器元件插入至外壳框体中,在开口端部安装封口橡胶,通过紧固件加工密封后,进行蚀刻,形成固体电解电容器。
申请公布号 CN101853739B 申请公布日期 2012.05.09
申请号 CN201010001440.0 申请日期 2003.03.28
申请人 日本贵弥功株式会社 发明人 安西直树;相泽昭俉;松崎具弘;福井典仁;吉泽笃志;伊东英彦;山田笃;阿部克己
分类号 H01G9/15(2006.01)I;H01G9/02(2006.01)I;H01G9/028(2006.01)I;H01G9/14(2006.01)I 主分类号 H01G9/15(2006.01)I
代理机构 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 代理人 贾成功
主权项 一种固体电解电容器的制造方法,其是在阳极箔和阴极箔之间插入隔离板进行环绕形成电容器元件,在修复化成后,含浸聚合性单体和氧化剂,形成由导电性聚合物形成的固体电解质层的固体电解电容器的制造方法,其特征在于:前述隔离板的粘合剂是由含乙烯基的化合物构成的,通过在前述修复化成前将前述电容器元件浸渍在60~100℃的温水中20~60分钟,将在前述修复化成前隔离板中的前述粘合剂的含量调整至相对于隔离板的总重量为13~20%。
地址 日本东京