| 发明名称 | 一种芯片拾放控制方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供了一种芯片拾放控制方法, 芯片以第一速度V1下降到速度切换位置,对其直接减速至第二速度V2,再以第二速度V2下降至芯片待拾取或贴装处，完成芯片拾取或贴装，芯片在下将过程中从高速直接转至低速,减小了减速过程的冲击力，有效完成芯片拾取或贴装。 | ||
| 申请公布号 | CN102157351B | 申请公布日期 | 2012.05.09 |
| 申请号 | CN201110066671.4 | 申请日期 | 2009.11.06 |
| 申请人 | 华中科技大学 | 发明人 | 尹周平;蔡伟林;陈建魁;王瑜辉;熊有伦 |
| 分类号 | H01L21/00(2006.01)I;H01L21/68(2006.01)I;H01L21/50(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 华中科技大学专利中心 42201 | 代理人 | 李智 |
| 主权项 | 一种芯片拾放控制方法，具体为：芯片拾放装置以第一速度V1下降到速度切换位置，对其直接减速至第二速度V2，再以第二速度V2下降至芯片待拾取或贴装处，完成芯片拾取或贴装，其中0.2m/s≤V1≤0.3m/s，0.02≤V2≤0.04m/s；所述速度切换位置是指芯片拾放装置距离芯片拾取或贴装位置0.5～1mm处。 | ||
| 地址 | 430074 湖北省武汉市洪山区珞喻路1037号 | ||