| 发明名称 | 用于分子键合硅衬底和玻璃衬底的方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供了一种用于分子键合硅衬底和玻璃衬底的方法。本发明涉及一种用于将具有第一表面(2a)的第一衬底(1a)键合到具有第二表面(2b)的第二衬底(1b)的方法，其特征在于，该方法包括下列步骤：通过至少两个支撑点(S1，S2)来保持所述第一衬底(1a)，将所述第一衬底(1a)和所述第二衬底(1b)放置成第一表面(2a)和第二表面(2b)彼此相对，通过在至少一个压力点(P1)和两个支撑点(S1，S2)之间朝向所述第二衬底(1b)施加应变(F)，使所述第一衬底(1a)变形，使变形的第一表面(2a)与所述第二表面(2b)相接触，逐渐释放应变(F)。 | ||
| 申请公布号 | CN102446809A | 申请公布日期 | 2012.05.09 |
| 申请号 | CN201110309281.5 | 申请日期 | 2011.10.10 |
| 申请人 | S.O.I.TEC绝缘体上硅技术公司 | 发明人 | S·凯尔迪勒;D·德尔普拉 |
| 分类号 | H01L21/762(2006.01)I;H01L21/20(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/762(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人 | 程伟;王锦阳 |
| 主权项 | 一种用于将具有第一表面(2a)的第一衬底(1a)键合到具有第二表面(2b)的第二衬底(1b)的方法，其特征在于，该方法包括下列步骤：通过至少两个支撑点(S1，S2)来保持所述第一衬底(1a)，将所述第一衬底(1a)和所述第二衬底(1b)放置成所述第一表面(2a)和所述第二表面(2b)彼此相对，通过在至少一个压力点(P1)和所述两个支撑点(S1，S2)之间朝向所述第二衬底(1b)施加应变(F)，使所述第一衬底(1a)变形，使变形的第一表面(2a)与所述第二表面(2b)相接触，逐渐释放所述应变(F)。 | ||
| 地址 | 法国贝尔尼 | ||