具有可变间距的栅格阵列封装的改进的散热系统和方法

摘要

对于半导体器件来说，足够的散热是必要的。当器件超出指定的结温度时，器件可能被毁坏，不能正确执行，或可能具有减少的工作寿命。半导体封装件必须将来自芯片的热散发到外部环境(即，到PCB、空气等)以保持半导体器件低于一定的温度阈值。对于大部分器件来说，散热的最有效方式是穿过封装件外部的I/O连接并进入器件安装于其上的PCB。对于球形栅格阵列(BGA)封装件来说，外部的I/O连接是焊球。可变间距的封装件提供了没有引入较大成本的散热优势。

主权项

一种半导体封装件，包括：半导体管芯；具有顶部表面和底部表面的衬底，所述衬底包括通孔，所述通孔包括导体；在所述衬底的所述顶部表面上的金属迹线；在所述底部表面上的包括接口盘的金属迹线，其中在所述底部表面上的金属迹线将所述接口盘耦合到所述通孔；以及其中所述底部表面包括第一区域和第二区域，并且在所述第一区域的所述接口盘以第一间距间隔开，以及在所述第二区域的所述接口盘以第二间距间隔开。