发明名称 |
牺牲波导测试结构 |
摘要 |
牺牲光学测试结构被构造在预分开的光学芯片(10)的晶片(100)上,用于测试预分开的光学芯片(10)的光学功能。牺牲光学结构在从晶片(100)分开光学芯片(10)时被停用,并且被分开的光学芯片(10)可以用于它们期望的端功能。测试结构可以留在分开的光学芯片(10)上或者它们可以被丢弃。 |
申请公布号 |
CN102449456A |
申请公布日期 |
2012.05.09 |
申请号 |
CN201080023998.7 |
申请日期 |
2010.03.30 |
申请人 |
奥兰若技术有限公司 |
发明人 |
N. D.怀特布里德;L. N.朗利;A. C.卡特 |
分类号 |
G01M11/00(2006.01)I;H01S5/02(2006.01)I |
主分类号 |
G01M11/00(2006.01)I |
代理机构 |
中国专利代理(香港)有限公司 72001 |
代理人 |
马丽娜;蒋骏 |
主权项 |
一种晶片,从所述晶片分开多个光学芯片,每个光学芯片被配置成执行相应的光学功能,所述晶片包括:所述多个光学芯片当中的第一光学芯片;以及牺牲测试结构,用于测试所述第一光学芯片或所述晶片上的邻接光学芯片的光学功能,所述牺牲测试结构布置在所述晶片上,使得在从所述晶片分开所述第一光学芯片时,所述牺牲测试结构的至少一部分与所述第一光学芯片分离。 |
地址 |
英国北安普敦郡 |