发明名称 一体化LED路灯基板
摘要 本实用新型公开了一种一体化LED路灯基板,包含有金属散热件(1)和若干LED灯珠(2),金属散热件(1)上设置有导线层,其特征在于:所述金属散热件(1)上设置有若干凹槽(3),凹槽两端设置有引脚焊盘(4),导线层由若干导线段(5)构成,各导线段的两端与引脚焊盘(4)电连接,各引脚焊盘(4)上还设置有插接孔(6),LED灯珠(2)安放在凹槽(3)内,LED灯珠(2)的引脚焊接在引脚焊盘(4)上,这种结构的一体化LED路灯基板,灯珠的散热途径短,且兼顾了灯珠排布的灵活性,还具有维护容易的优点。
申请公布号 CN202216184U 申请公布日期 2012.05.09
申请号 CN201120295427.0 申请日期 2011.08.13
申请人 都江堰市华刚电子科技有限公司 发明人 陈刚
分类号 F21V19/00(2006.01)I;F21V29/00(2006.01)I;F21V23/06(2006.01)I;F21W131/103(2006.01)N;F21Y101/02(2006.01)N 主分类号 F21V19/00(2006.01)I
代理机构 代理人
主权项 一体化LED路灯基板,包含有金属散热件(1)和若干LED灯珠(2),金属散热件(1)上设置有导线层,其特征在于:所述金属散热件(1)上设置有若干凹槽(3),凹槽两端设置有引脚焊盘(4),导线层由若干导线段(5)构成,各导线段的两端与引脚焊盘(4)电连接,各引脚焊盘(4)上还设置有插接孔(6),LED灯珠(2)安放在凹槽(3)内,LED灯珠(2)的引脚焊接在引脚焊盘(4)上。
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