一种半导体散热装置

摘要

本发明适用于散热技术领域，提供了一种半导体散热装置。在本发明中，半导体散热装置与传统对发热电子元器件散热的风扇、散热片、热管等被动散热方式相比，利用具有热电能量转换特性的半导体材料，在通电时就具有制冷功能，主动迅速吸收发热电子元器件工作时产生的大量热量，同时，由于半导体散热装置的热端采用的陶瓷具有散热鳍片，加大了散热面积，因此散热效果更好，而且无噪音、无机械部件，使用更方便，从而使得电子元器件的工作效率更高，使用寿命更长。

主权项

一种半导体散热装置，所述半导体散热装置包括一冷端、一热端以及位于所述冷端和热端之间的数对P型半导体和N型半导体，所述数对P型半导体和N型半导体相间排列，每对P型半导体和N型半导体头尾通过电极连接，形成串联回路，所述半导体散热装置还包括位于所述P型半导体和N型半导体外围的绝缘绝热材料，其特征在于，所述热端和冷端的材质均为陶瓷材料。