发明名称 传热片及放热结构体
摘要 本发明的传热片具有传热层,所述传热层具有第一部分和第二部分,该第二部分在俯视时设置在与所述第一部分不同的位置上且根据温度变化在厚度方向上以比所述第一部分更大的伸缩率进行伸缩;在使用状态中,当传热层的温度处于规定温度以下时,在第二部分与放热对象物和/或配对体之间产生空隙,以使放热对象物与上述配对体之间的导热性降低,另一方面,当传热层的温度处于规定温度以上时,实质上消除上述空隙,以使放热对象物与配对体之间的导热性提高。
申请公布号 CN101730936B 申请公布日期 2012.05.09
申请号 CN200880010785.3 申请日期 2008.01.28
申请人 住友电木株式会社;豊田通商株式会社;丰田自动车株式会社 发明人 村田崇;中村好志;高桥泉;荘肇博;清水一基;新居良英;伊藤真一郎;川口均;杉野光生
分类号 H01L23/36(2006.01)I;C09K5/08(2006.01)I;H01L23/373(2006.01)I;H05K7/20(2006.01)I 主分类号 H01L23/36(2006.01)I
代理机构 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 代理人 菅兴成;吴小瑛
主权项 一种传热片,该传热片是介于作为需放热的对象的放热对象物和配对体之间使用,以进行该放热对象物与该配对体之间的传热,其特征在于,具有传热层,所述传热层具有第一部分和第二部分,该第二部分设置在俯视时与所述第一部分不同的位置上且根据温度变化在厚度方向上以比所述第一部分更大的伸缩率进行伸缩;在所述使用状态中,当上述传热层的温度处于规定温度以下时,在上述第二部分与上述放热对象物和/或上述配对体之间产生空隙,以使上述放热对象物与上述配对体之间的导热性降低,另一方面,当上述传热层的温度处于规定温度以上时,实质上消除上述空隙,以使上述放热对象物与上述配对体之间的导热性提高。
地址 日本东京都