电路板的导孔制造方法及其结构

摘要

本发明公开了一种电路板的导孔制造方法及其结构，首先在一线路基板的上表面及下表面各形成第一电路及第二电路、及形成一贯穿该线路基板的第一通孔；该第一通孔内表面形成一第一金属层，该第一金属层接触该线路基板的该第一电路；该第一通孔的该第一金属层之间填满一绝缘填充物，该绝缘填充物覆盖该第一金属层；该绝缘填充物具有一贯穿其间的第二通孔；该第二通孔内表面形成有一第二金属层，该第二金属层局部地覆盖该第二电路，该第二金属层电连接于位于该上表面及该下表面的该第二电路。由此同一导孔结构可电性连接第一、第二电路。本发明通过该导孔可以至少减少一半贯穿孔的数量，而有效减小电路板的面积。

主权项

一种电路板的导孔制造方法，其特征在于，其包括下列步骤：提供一线路基板，该线路基板的上表面及下表面均形成第一电路及第二电路；钻设一贯穿该线路基板的第一通孔；在该第一通孔内表面形成一第一金属层，并使该第一金属层接触位于该线路基板的该上、下表面的该第一电路；向该第一通孔内填满一绝缘填充物且覆盖该第一金属层；钻设一贯穿该绝缘填充物的第二通孔；及在该第二通孔内表面形成一第二金属层并局部地覆盖该第二电路，使位于该上表面及该下表面的该第二电路通过该第二金属层电性连接。