电子设备制造方法,电子部件和电子设备

摘要

在此描述的实施例一般涉及电子设备制造方法、电子部件和电子设备。提供了电子设备的制造方法、电子部件以及电子设备，利用电子设备的制造方法、电子部件以及电子设备，通过设置树脂，可以强力地加固电子部件和基板之间的接触。根据一个实施例，用于电子设备(1)的制造方法，该电子设备(1)包含外壳(10)、基板(25)、在基板(25)上的焊盘(32)和电子部件(26)，该电子部件(26)包含包括底面(35a)的部件本体(35)、布置在部件本体(35)的底面(35a)上的端子(36)、以及被配置在部件本体(35)的底面(35a)上、并且被配置为当被加热时去除氧化膜的热固性树脂(37)，而且该电子部件(26)被安装在基板(25)上，该方法包括在基板(25)上放置电子部件(26)，加热电子部件(26)，从而使树脂(37)软化，使软化的树脂(37)流动，从而将在电子部件(26)和基板(25)之间的气体挤出并且在电子部件(26)和基板(25)之间填充树脂(37)；以及进一步加热电子部件(26)，从而使端子(36)和焊盘(32)彼此焊料结合，并且使电子部件(25)和基板(25)之间的树脂(37)硬化。

主权项

一种用于电子设备(1)的制造方法，所述电子设备(1)包括外壳(10)、容纳在所述外壳(10)中的基板(25)、在所述基板(25)的表面(25a)上的多个焊盘(32)以及电子部件(26)，所述电子部件(26)包括包含与所述基板(25)的所述表面(25a)相对的底面(35a)的部件本体(35)、布置在所述部件本体(35)的所述底面(35a)上的多个端子(36)、以及被安置在所述部件本体(35)的所述底面(35a)上并且被配置为当被加热时去除氧化膜的热固性树脂(37)，并且所述电子部件(26)被安装在所述基板(25)上，其特征在于，所述方法包括：在所述基板(25)的所述表面(25a)上放置所述电子部件(26)；加热在所述基板(25)上的所述电子部件(26)，从而使所述树脂(37)软化；使软化的所述树脂(37)流动，从而挤出所述电子部件(26)和所述基板(25)之间的气体，并且在所述电子部件(26)和所述基板(25)之间填充所述树脂(37)；以及进一步加热所述电子部件(26)，从而使所述端子(36)和所述焊盘(32)彼此焊料结合，并且使所述电子部件(26)和所述基板(25)之间的所述树脂(37)硬化。