半导体多项目或多产品晶片制造工艺

摘要

本发明提供一种半导体多项目或多产品MP晶片制造工艺，包括对多个MP晶片进行第一制造工艺步骤；将MP晶片分批为MP晶片群组-1和MP晶片群组-2；对MP晶片群组-1的MP晶片的进行第二制造工艺步骤-1，且对MP晶片群组-2的MP晶片进行第二制造工艺步骤-2，分别于MP晶片群组-1和MP晶片群组-2的MP晶片上形成大体上不同的半导体装置或制造工艺元件，且第二制造工艺步骤-1和第二制造工艺步骤-2属于相同的制造工艺世代。对MP晶片群组-1的MP晶片进行第三制造工艺步骤-3，对MP晶片群组-2的MP晶片进行第三制造工艺步骤-4，分别于MP晶片群组-1的MP晶片和MP晶片群组-2的MP晶片上形成大体上相同的半导体装置或制造工艺元件。本发明具有较低的原型产品一次性工程费用。

主权项

一种半导体多项目或多产品MP晶片制造工艺，包括下列步骤：对多个MP晶片进行一第一制造工艺步骤；进行该第一制造工艺步骤之后，将该些MP晶片分批为一MP晶片群组‑1和一MP晶片群组‑2；对该MP晶片群组‑1的一个MP晶片进行一第二制造工艺步骤‑1，且对该MP晶片群组‑2的一个MP晶片进行一第二制造工艺步骤‑2，其中该第二制造工艺步骤‑1和该第二制造工艺步骤‑2分别于该MP晶片群组‑1的一个该MP晶片和该MP晶片群组‑2的一个该MP晶片上形成大体上不同的半导体装置或制造工艺元件，且其中该第二制造工艺步骤‑1和该第二制造工艺步骤‑2属于相同的制造工艺世代；完成进行该第二制造工艺步骤‑1和该第二制造工艺步骤‑2之后，对该MP晶片群组‑1的一个该MP晶片进行一第三制造工艺步骤‑3，且对该MP晶片群组‑2的一个该MP晶片进行一第三制造工艺步骤‑4，其中该第三制造工艺步骤‑3和该第三制造工艺步骤‑4分别于该MP晶片群组‑1的一个该MP晶片和该MP晶片群组‑2的一个该MP晶片上形成大体上相同的半导体装置或制造工艺元件；以及对该MP晶片群组‑1的一个该MP晶片和该MP晶片群组‑2的一个该MP晶片进行一接续制造工艺，以制造一个或多个最终MP晶片。