发明名称 粘合片
摘要 本发明提供具有非甲苯类的粘合剂层、并且粘合特性优良的粘合片。粘合片(8)具备在至少第一面上具有包含聚硅氧烷类剥离剂的剥离层的剥离衬垫(87)、和设置在该剥离层上的粘合剂层(85)。构成粘合剂层(85)的粘合剂组合物,包含水分散型丙烯酸类聚合物和使用不含芳烃类有机溶剂的溶剂制备的增粘树脂乳液。上述剥离层对日东电工株式会社制造的编号“No.31B”的单面粘合带的聚硅氧烷转移量,以荧光X射线分析得到的硅的X射线强度计,在每个与直径30mm的圆相当的面积内为10kcps以下。
申请公布号 CN102443360A 申请公布日期 2012.05.09
申请号 CN201110303526.3 申请日期 2011.10.09
申请人 日东电工株式会社 发明人 和田博;高桥亚纪子;西山直幸
分类号 C09J7/02(2006.01)I;C09J133/00(2006.01)I;C09J133/08(2006.01)I 主分类号 C09J7/02(2006.01)I
代理机构 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 代理人 王海川;穆德骏
主权项 一种粘合片,其中,具有:剥离衬垫,所述剥离衬垫在至少第一面上具有包含聚硅氧烷类剥离剂的剥离层,和设置在该剥离层上的水分散型粘合剂层;所述粘合片满足以下全部条件:所述水分散型粘合剂层含有水分散型丙烯酸类聚合物和增粘树脂乳液,在此,所述增粘树脂乳液是使用不含芳烃类有机溶剂的溶剂制备的水性分散液;以及所述剥离层对日东电工株式会社制造的编号“No.31B”的单面粘合带的聚硅氧烷转移量,以荧光X射线分析得到的硅的X射线强度计,在每个与直径30mm的圆相当的面积内为10kcps以下。
地址 日本大阪