| 发明名称 | 石墨基导热挠性覆铜板 | ||
| 摘要 | 本实用新型提供一种石墨基导热挠性覆铜板，其包括：铜箔层、设于铜箔层上的树脂层、及设于树脂层上的石墨层。本实用新型的石墨基导热挠性覆铜板，采用石墨代替传统的金属基板作为导热基材，具有良好的导热性能、电性能、可弯折性及挠曲性，可应用在需要弯折、挠曲同时又需要导热的场合；且石墨采用柔性石墨片状材料制成的石墨片，以卷状供应，可采用辊压设备连续化生产，大大提高了生产效率。 | ||
| 申请公布号 | CN202213250U | 申请公布日期 | 2012.05.09 |
| 申请号 | CN201120321876.8 | 申请日期 | 2011.08.30 |
| 申请人 | 广东生益科技股份有限公司 | 发明人 | 周韶鸿;杨小进;茹敬宏 |
| 分类号 | B32B15/08(2006.01)I;B32B15/20(2006.01)I;B32B9/04(2006.01)I | 主分类号 | B32B15/08(2006.01)I |
| 代理机构 | 深圳市德力知识产权代理事务所 44265 | 代理人 | 林才桂 |
| 主权项 | 一种石墨基导热挠性覆铜板，其特征在于，包括：铜箔层、设于铜箔层上的树脂层、及设于树脂层上的石墨层。 | ||
| 地址 | 523000 广东省东莞市松山湖科技产业园区北部工业园工业西路5号 | ||