全板镀金板的制作工艺

摘要

本发明公开了一种全板镀金板的制作工艺，包括以下步骤：a.在电路板上一次性做出具有镀金区域和镀金辅助区域的所有板内图形和导电辅助边；b.在镀金辅助区域上丝网印刷导电油墨，所述导电油墨使所有镀金区域之间、镀金区域与导电辅助边之间相电连接；c.在所述导电油墨层上覆盖保护干膜；d.利用导电油墨作为镀金导线，对电路板上的镀金区域进行镀金；e.去除保护干膜；f.去除导电油墨层；g.对镀金辅助区域和导电辅助边进行阻焊工艺操作。本发明解决了镀金渗镀和蚀刻不净和镀金金面塌陷的问题，另外由于印刷导电油墨、去除导电油墨均仅需要十分钟左右的时间，生产周期短，效率提高非常明显。

主权项

一种全板镀金板的制作工艺，其特征在于，包括以下步骤：a.在电路板上一次性做出具有镀金区域和镀金辅助区域的所有板内图形和导电辅助边，所述导电辅助边与所述板内图形在本步骤中不连接，所述镀金辅助区域与所述镀金区域相电连接；所述板内图形是指电路板表面上的且在表面范围内所形成的导电图形；b.在镀金辅助区域上丝网印刷导电油墨，所述导电油墨覆盖所有镀金辅助区域，并使所有镀金区域之间、镀金区域与导电辅助边之间相电连接；c.在所述导电油墨层上覆盖保护干膜，以保护导电油墨；d.利用导电油墨作为镀金导线，对电路板上的镀金区域进行镀金；e.去除保护干膜；f.去除导电油墨层；g.对镀金辅助区域和导电辅助边进行阻焊工艺操作，使得镀金辅助区域和导电辅助边为阻焊区域。