一种抗电磁干扰能力强的电路板

摘要

本发明公开了一种抗电磁干扰能力强的电路板，包含电路板本体、芯片、引出线、屏蔽罩；所述芯片设置在电路板本体上；所述屏蔽罩罩设在芯片的外部；所述引出线穿过屏蔽罩连接在芯片上；所述芯片利用金属线焊接技术直接组装在电路板上；本发明方案，用屏蔽罩罩在芯片上，用以屏蔽外部电磁对芯片的干扰，确保芯片上的电路正常运行。

主权项

一种抗电磁干扰能力强的电路板，其特征在于：包含电路板本体、芯片、引出线、屏蔽罩；所述芯片设置在电路板本体上；所述屏蔽罩罩设在芯片的外部；所述引出线穿过屏蔽罩连接在芯片上。