电容式传声器阵列芯片

摘要

本发明提供一种电容式传声器阵列芯片和微机电系统变换器阵列芯片的制造方法。其中多个电容式传声器结构制作成单个电容式传声器阵列芯片。该电容式传声器阵列芯片包括具有用作空气腔的多个开口的基板、形成在开口的外周边中的第一绝缘层、延伸在开口的每一个之上的第一电极层、在开口的外周边中形成在第一电极层之上的第二绝缘层、相对于第一电极层隔着第一电极层与第二电极层之间的空气间隙形成在第二绝缘层之上的第二电极层。该结构通过多个桥连接，并且通过其间的多个沟槽分开。沟槽围绕桥，从而至少第二绝缘层部分地从沟槽去除。桥采用用作电连接电容式传声器结构的配线的第二电极层形成。

主权项

一种电容式传声器阵列芯片，包括：基板，具有贯通所述基板的厚度的多个开口；第一绝缘层，形成在所述基板的每个所述开口的外周边中；第一电极层，形成在所述第一绝缘层之上，并且延伸在所述基板的每个所述开口之上；第二绝缘层，在所述基板的每个所述开口的所述外周边中形成在所述第一电极层之上；第二电极层，形成在所述第二绝缘层之上，并且相对于所述第一电极层定位且所述第一电极层与所述第二电极之间隔着空气间隙，其中多个电容式传声器结构采用在所述基板的所述多个开口上方的所述第一绝缘层、所述第一电极层、所述第二绝缘层和所述第二电极层形成且具有多个空气腔，其中所述多个电容式传声器结构通过多个桥并列连接，并且二维地排列在所述基板上，且所述多个电容式传声器结构之间具有多个沟槽，其中所述多个沟槽形成为围绕所述多个桥，从而至少所述第二绝缘层部分地从所述多个沟槽去除，并且其中所述多个桥采用用作连接所述多个电容式传声器结构的配线的第二电极层形成。