一种多层电路板层检测方法和装置

摘要

本发明公开了一种多层电路板检测方法，包括步骤a，提供一种用于多层电路板层偏检测的检测装置，所述检测装置设置包括设置在多层电路板工艺边上的检测单元和检测电路板；步骤b，所述检测单元插入所述工艺边上用于检测的检测电路板并根据检测电路板的偏移量导通或不导通。其中，所述检测电路板在检测完成后被移除，整个测试不会对多层电路板造成任何不良影响。本发明还公开了一种多层电路板检测装置。本发明多层电路板检测方法和装置具有高效快捷、方便直观等优点。

主权项

一种多层电路板检测方法，其特征在于，包括如下步骤：a，提供一种用于多层电路板层偏检测的检测装置，所述检测装置设置包括设置在多层电路板工艺边上的检测单元和检测电路板；b，所述检测单元检测设置在所述工艺边上的检测电路板并根据检测电路板的导通或不导通判断偏移量，所述检测电路板在检测完成后被移除。