| 发明名称 |
发光二极管封装结构及其制造方法 |
| 摘要 |
本发明涉及一种发光二极管封装结构，包括：基板、发光二极管芯片、封装层和透明环绕层。所述基板包括电路结构。所述发光二极管芯片与所述电路结构电连接。所述封装层覆盖于所述基板上，包覆所述发光二极管芯片。所述透明环绕层的材料硬度比所述封装层的材料硬度高。所述透明环绕层设置在所述基板上，且环绕在所述封装层的四周。本发明还涉及一种发光二极管封装结构的制造方法。 |
| 申请公布号 |
CN102447034A |
申请公布日期 |
2012.05.09 |
| 申请号 |
CN201010298972.5 |
申请日期 |
2010.09.30 |
| 申请人 |
展晶科技（深圳）有限公司;荣创能源科技股份有限公司 |
发明人 |
张洁玲;张超雄 |
| 分类号 |
H01L33/48(2010.01)I;H01L33/56(2010.01)I;H01L33/00(2010.01)I |
主分类号 |
H01L33/48(2010.01)I |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
一种发光二极管封装结构，其特征在于，该结构包括：基板、发光二极管芯片、封装层和透明环绕层，所述基板包括电路结构，所述发光二极管芯片与所述电路结构电连接，所述封装层覆盖于所述基板上，包覆所述发光二极管芯片，所述透明环绕层的材料硬度比所述封装层的材料硬度高，所述透明环绕层设置在所述基板上，且环绕在所述封装层的四周。 |
| 地址 |
518109 广东省深圳市宝安区龙华街道办油松第十工业区东环二路二号 |
