一种PCB板加工工艺方法

摘要

本发明公开了一种PCB板加工工艺方法，包括如下步骤：对PCB板进行钻通孔；对钻通孔后的PCB板进行电镀；在电镀后的PCB上制作外层图形；在形成外层图形后的PCB板上进行图形电镀；至少分两次对图形电镀后的PCB板的通孔进行背钻，其中第一次背钻深度比要求指定背钻深度小；进行蚀刻。本发明通过至少分两次对通孔进行背钻，并且每一次背钻的深度比要求背钻深度小，如此分多次背钻，每一次背钻的深度较浅，背钻时产生的铜丝、树脂粉末能随钻头上的吸尘系统和钻头上的排泄槽排出，从而可以减少或避免高厚径比的PCB板进行背钻时所产生的铜屑及树脂粉末难以及时排出堵塞背钻孔和缠阻钻头而影响加工效率及PCB良率的情况。

主权项

一种PCB板加工工艺方法，其特征在于，包括如下步骤：A、对PCB板进行钻通孔；B、对钻通孔后的PCB板进行电镀；C、在电镀后的PCB上制作外层图形；D、在形成外层图形后的PCB板上进行图形电镀；E、至少分两次对图形电镀后的PCB板的通孔进行背钻，其中第一次背钻孔深度比要求指定背钻孔深度小；F、进行蚀刻。