| 发明名称 | 热式质量流量传感器封装件及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种热式质量流量传感器封装件及其制造方法，该热式质量流量传感器封装件包括流量传感器芯片和与流量传感器芯片键合在一起的盖帽，所述流量传感器芯片上设有传感器敏感区，所述传感器敏感区设有微热源和温度传感器，所述盖帽上设置流体流道，所述传感器敏感区位于盖帽的流体流道内。本发明涉及的热式质量流量传感器封装件及其制造方法，有效提高流量传感器芯片性能的一致性、稳定性及可靠性，并且有效减低封装成本，同时有效提高产品的良率及生产效率。 | ||
| 申请公布号 | CN102445246A | 申请公布日期 | 2012.05.09 |
| 申请号 | CN201010298474.0 | 申请日期 | 2010.09.30 |
| 申请人 | 美新半导体（无锡）有限公司 | 发明人 | 刘海东;肖素艳;蒋乐跃 |
| 分类号 | G01F1/86(2006.01)I;B81B3/00(2006.01)I;B81C1/00(2006.01)I | 主分类号 | G01F1/86(2006.01)I |
| 代理机构 | 无锡互维知识产权代理有限公司 32236 | 代理人 | 王爱伟 |
| 主权项 | 一种热式质量流量传感器封装件，其特征在于：其包括流量传感器芯片和与流量传感器芯片键合在一起的盖帽，所述流量传感器芯片上设有传感器敏感区，所述传感器敏感区设有微热源和温度传感器，所述盖帽上设置流体流道，所述传感器敏感区位于盖帽的流体流道内。 | ||
| 地址 | 214000 江苏省无锡市国家高新技术产业开发区新辉环路2号 | ||