发明名称 | 改良的SIM卡结构 | ||
摘要 | 本实用新型提供一种改良的SIM卡结构,其包括一面设有多个间隔区的板体,各间隔区内环设有多个相对应且不连续的镂空部,而各镂空部之间分别具有连接段,使各镂空部及连接段分别定义出多个卡片本体,且各卡片本体上分别设有一容置部;以及多个芯片,其分别设于各卡片本体的容置部中。借此,本实用新型改良的SIM卡结构,可利用镂空部及连接段在一板体上同时设有多个卡片本体,除可让使用者易于取下使用之外,还可避免卡片本体的制作材料浪费,而达到节省成本及减少存放空间的功效。 | ||
申请公布号 | CN202217312U | 申请公布日期 | 2012.05.09 |
申请号 | CN201120351416.X | 申请日期 | 2011.09.16 |
申请人 | 第一美卡事业股份有限公司 | 发明人 | 郑孟仁 |
分类号 | G06K19/077(2006.01)I | 主分类号 | G06K19/077(2006.01)I |
代理机构 | 北京市浩天知识产权代理事务所 11276 | 代理人 | 刘云贵;韩龙 |
主权项 | 一种改良的SIM卡结构,其特征在于,包括:一板体,其一面设有多个间隔区,各间隔区内环设有多个相对应且不连续的镂空部,而各镂空部之间分别具有连接段,使各镂空部及连接段分别定义出多个卡片本体,且各卡片本体上分别设有一容置部;以及多个芯片,其分别设于各卡片本体的容置部中。 | ||
地址 | 中国台湾桃园县 |