发明名称 改良的SIM卡结构
摘要 本实用新型提供一种改良的SIM卡结构,其包括一面设有多个间隔区的板体,各间隔区内环设有多个相对应且不连续的镂空部,而各镂空部之间分别具有连接段,使各镂空部及连接段分别定义出多个卡片本体,且各卡片本体上分别设有一容置部;以及多个芯片,其分别设于各卡片本体的容置部中。借此,本实用新型改良的SIM卡结构,可利用镂空部及连接段在一板体上同时设有多个卡片本体,除可让使用者易于取下使用之外,还可避免卡片本体的制作材料浪费,而达到节省成本及减少存放空间的功效。
申请公布号 CN202217312U 申请公布日期 2012.05.09
申请号 CN201120351416.X 申请日期 2011.09.16
申请人 第一美卡事业股份有限公司 发明人 郑孟仁
分类号 G06K19/077(2006.01)I 主分类号 G06K19/077(2006.01)I
代理机构 北京市浩天知识产权代理事务所 11276 代理人 刘云贵;韩龙
主权项 一种改良的SIM卡结构,其特征在于,包括:一板体,其一面设有多个间隔区,各间隔区内环设有多个相对应且不连续的镂空部,而各镂空部之间分别具有连接段,使各镂空部及连接段分别定义出多个卡片本体,且各卡片本体上分别设有一容置部;以及多个芯片,其分别设于各卡片本体的容置部中。
地址 中国台湾桃园县